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硅烷偶联剂是有机硅化合物，广泛用于键合有机和无机材料。
在许多情况下，这些材料被认为太相似而无法强烈相互作用。但是，硅烷偶联剂的广泛使用很大地改善了复合材料与其他材料系统之间的界面粘合力，例如机械强度，耐湿性或耐化学性以及电性能。一般而言，硅烷偶联剂通常用于定制给定系统的功能性，相容性和反应性，以改善其所需性能，同时较大程度地减少可能的固有缺点。这通常涉及直接改性树脂，其他有机或无机组分的表面，并通过一种或多种有机硅烷偶联剂添加一个或多个特定的官能团。
热固性树脂
玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用硅烷偶联剂作为热固性复合材料的树脂改性剂。在这种情况下，硅烷偶联剂通常处理预先用水溶液处理过的玻璃纤维，然后将其浸渍在树脂中而消失。
半导体封装
封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。硅烷偶联剂在界面处的树脂和填料之间结合，从而变得更牢固，更稳定，并获得更好的耐湿性。在这种情况下，体积电阻率和弯曲强度也大大提高。
涂层砂
铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。硅烷偶联剂在提高铸造强度和防止水分方面起着关键作用。在大多数情况下，硅烷偶联剂将直接添加到树脂中。
热塑性的
与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用硅烷偶联剂获得的结果通常较低。但是，在有限数量的系统（例如尼龙和塑料磁体）中，由于所用热塑性树脂的极性高，因此可获得良好的结果。
树脂改性
硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。通常，具有硅烷的改性树脂可改善无机材料在低温下的湿气固化性能，耐候性以及对酸，热和溶剂的粘合性。持续的产品开发包括聚烯烃线材和丙烯酸树脂改性的密封胶。
