(1)热固性树脂;玻璃纤维增强环氧树脂,为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求,建议使用生产丙基三乙氧基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。(2)半导体封装;封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。(3)涂层砂;铸件由耐火骨料(砂)和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。(4)热塑性的;与热固性树脂相比,在热塑性树脂中使用生产丙基三乙氧基硅烷获得的结果通常较低。(5)树脂改性;硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
硅烷偶联剂的主要应用领域之一是对有机聚合物中使用的无机填料的处理。后者可以用生产丙基三乙氧基硅烷处理,将其亲水性表面转变为亲有机表面,这可以防止颗粒聚集和系统中急剧的聚合物增稠,还可以改善有机聚合物对增强填料的润湿性。碳官能硅烷还可以使补强填料与聚合物牢固结合。但是,硅烷偶联剂的效果还与生产丙基三乙氧基硅烷的种类和量,基材的特性,树脂或聚合物的性质以及应用场合,方法和条件有关。
仅使用生产丙基三乙氧基硅烷的转化膜产品的转化膜薄,耐腐蚀性差。尽管它们可以改善涂层和金属基材之间的结合力,但金属基材在涂层之前容易生锈。该转化涂层层难以满足各工序之间的防锈要求,因此有必要添加其他成膜材料以进行复合以改善转化膜性能的所有方面。可以添加成膜材料,例如氟锆酸,硼酸盐和钼酸盐等。由于这些物质大多数是水溶性无机物质,因此不能直接与硅烷偶联剂混溶,因此需要水作为载体生产丙基三乙氧基硅烷与无机物共存,需要将油溶性硅烷偶联剂加入水中进行水解处理。如果不进行水解处理,硅烷偶联剂将像小油珠一样漂浮在水溶液中,并且不能均匀地分散在水溶液中,这将大大降低硅烷偶联剂的作用。
硅烷偶联剂是一种同时包含两种化学性质不同的有机硅化合物的分子,用于提高聚合物与无机物的实际结合强度。这可能意味着真正的附着力增加,或者润湿性,流变性和其他处理性能得到改善。偶联剂还可以修饰界面区域以增强有机相和无机相之间的边界层。因此,生产丙基三乙氧基硅烷被广泛用于胶粘剂,涂料和油墨,橡胶,铸件,玻璃纤维,电缆,纺织品,塑料,填料,表面处理等行业。硅烷交联剂是指含有两个或多个硅官能团的硅烷,它们可以在线性分子之间架桥,从而多个线性分子或微分支的大分子与聚合物可以相互键结和交叉连接成三维网络结构,促进或介导聚合物分子链之间共价键或离子键的形成。生产丙基三乙氧基硅烷用于水性压敏胶,水性丙烯酸胶粘剂,涂料,皮革涂饰剂等。
首先,生产丙基三乙氧基硅烷对基材具有广泛的附着力并具有出色的弹性。由于基础聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有较低的表面能和较高的渗透性,因此对大多数无机,金属和塑料基材都具有良好的润湿能力,从而对基材具有良好的附着力。二个优点是它具有耐候性和耐用性,可以在长期使用密封剂后有效控制并避免表面破裂,脱胶或微裂纹。第三个优点是足够的环境保护。生产丙基三乙氧基硅烷的聚醚胶可以完全不添加任何有机溶剂,并且其总挥发性有机化合物(VOC)非常低(小于30ppm)。它还有效地避免了基材的溶剂污染的问题。