使用有机硅烷偶联剂后提高的结合强度是一系列复杂因素的结合,例如润湿,表面能,边界层吸附,极性吸附,酸碱相互作用等。预先选择的有机硅烷偶联剂可以遵循以下规则:不饱和聚酯可以选择乙烯基,环氧和甲基丙烯酰基类有机硅烷偶联剂;环氧树脂应选择环氧基或氨基型现货硅烷交联剂;酚醛树脂应使用氨基或脲基有机硅烷偶联剂;烯烃聚合物应使用乙烯基型有机硅烷偶联剂;硫磺硫化橡胶应使用巯基型有机硅烷偶联剂。选择现货硅烷交联剂的一般原则。
硅烷偶联剂是通过在氯铂酸的催化下,添加氯仿硅(HSiCl3)和具有反应性基团的不饱和烯烃而得到的,然后进行醇解。现货硅烷交联剂本质上是具有有机官能团的硅烷的一种。在其分子中,它还具有可与无机材料和有机材料化学键合的反应基团,用于化学键合。可以用通式Y(CH2)nSiX3表示,其中n = 0〜3; X-可水解基团;可以与树脂反应的Y-有机官能团。 X通常为氯基,甲氧基,乙氧基,甲氧基乙氧基,乙酰氧基等。当这些基团水解时,形成硅烷醇(Si(OH)3),其与现货硅烷交联剂形成硅氧烷。 Y是乙烯基,氨基,环氧基,甲基丙烯酰氧基,巯基或脲基。这些反应性基团可以与有机物质反应而键合。
当在金属表面上形成硅烷膜时,由于硅烷溶液中的SiOH基与金属表面上的MeOH基缩合,因此在界面上会形成牢固的Si-O-Me共价键。该键与Si-O-Si键一起在界面区域或“界面层”中形成新的结构。以铝为例,显示了现货硅烷交联剂处理后金属的表面结构。可以看出,界面层主要包括Al-O-Si键和Si-O-Si键,其化学成分类似于(Al2O3)x·(xSiO2)y。研究表明,界面层的形成为良好保护金属表面奠定了重要基础。随着现货硅烷交联剂的耐水性的提高,膜中的水量大大减少,从而防止了Si-O-Al共价键的水解,在界面处保持了良好的粘合强度,并进一步确保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强,特别是用于电气电子线路板或电子元件时,粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、现货硅烷交联剂在固化过程中收缩率小,无法与普通灌封胶相比。同时,固化后具有良好的防水,防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热,以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中,自消泡效果更好,操作更方便。4、固化后,现货硅烷交联剂具有良好的耐热性。即使在季节变化中,它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能,以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性,可以倒入缝隙中,完全可以满足电器的灌封要求,灌封效果理想。