①硅烷偶联剂;硅烷偶联剂是较早开发和使用广泛的偶联剂。对于一般的硅烷偶联剂,因为羟基的数目太少,所以仅当与生产氨基硅烷偶联剂相似的树脂基团可用于改性时,才难以或不发生与重质碳酸钙表面的偶联反应。②钛酸酯偶联剂;钛酸酯偶联剂主要分为单烷氧基型,焦磷酸单烷氧基型,配位型和螯合型。③铝酸盐偶联剂;与钛酸酯偶联剂相比,生产氨基硅烷偶联剂具有色浅,无毒,室温下为固体,热稳定性高,使用方便的优点。同时,铝酸盐偶联剂本身具有一定的润滑性。塑性作用,因此对于重质碳酸钙的表面改性,铝酸盐偶联剂的改性效果优于硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
硅烷偶联剂的应用大致可以归纳为以下几个方面:1、用于玻璃纤维行业。处理和改善玻璃纤维的表面可以改善玻璃纤维和树脂的粘结性能,并大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度,电气,耐水性,耐候性和其他性能。2、用于塑料和复合材料行业。无机填料可以预先进行表面处理,或者生产氨基硅烷偶联剂直接添加到树脂中。3、用于胶水行业,密封胶,胶粘剂等行业。生产氨基硅烷偶联剂可以提高它们的粘结强度,耐水性,耐候性和其他性能。4、用于铸造行业。它可以改善有机和无机材料的表面性能,并增强填料与树脂之间的粘合力。5、用于涂料工业。增强风干涂膜对难以附着的基材(特别是环氧、醇酸、聚氨酯、丙烯酸和其他脂质体系)的附着力,大大提高其耐水性和耐盐雾性。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强,特别是用于电气电子线路板或电子元件时,粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产氨基硅烷偶联剂在固化过程中收缩率小,无法与普通灌封胶相比。同时,固化后具有良好的防水,防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热,以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中,自消泡效果更好,操作更方便。4、固化后,生产氨基硅烷偶联剂具有良好的耐热性。即使在季节变化中,它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能,以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性,可以倒入缝隙中,完全可以满足电器的灌封要求,灌封效果理想。
(1)热固性树脂;玻璃纤维增强环氧树脂,为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求,建议使用生产氨基硅烷偶联剂作为热固性复合材料的树脂改性剂。(2)半导体封装;封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。(3)涂层砂;铸件由耐火骨料(砂)和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。(4)热塑性的;与热固性树脂相比,在热塑性树脂中使用生产氨基硅烷偶联剂获得的结果通常较低。(5)树脂改性;硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
1、极性;生产氨基硅烷偶联剂和被粘物分子的极性会影响键合强度。2、分子量;聚合物的分子量(或聚合度)直接影响聚合物分子之间的作用力。3、侧链;长链分子上的侧基是决定聚合物性能的重要因素。4、PH值;对于某些粘合剂,PH值与粘合剂的适用期密切相关,这会影响粘合强度和粘合寿命。5、交联;聚合物的内聚强度随着交联密度的增加而增加,并且当交联密度太高时,聚合物变得硬而脆,从而降低了聚合物的冲击强度。6、溶剂和增塑剂;生产氨基硅烷偶联剂的粘合强度当然受粘合剂层中残留溶剂的量影响。7、包装;8、结晶度;具有高结晶度的聚合物分子的缩聚状态是规则的。9、分解;在使用过程中,粘合剂的分解是降低粘合强度的重要因素。