1、基材表面清洁方法不当,清洁溶剂不当;2、底材表面不够清洁,不能满足生产氨基硅烷偶联剂的要求;底材表面不易挥发,干燥;3、底漆使用不当或底漆在使用前已过期;4、底材表面底漆过多,施涂密封胶时底材表面不挥发,干燥;5、施加密封剂期间,接口中的密封剂未完全压实;6、密封胶与基材之间的接触面积太小,以至于无法确保密封胶与基材之间的粘附力(不合理的界面设计);7、生产氨基硅烷偶联剂在固化过程中会受到外界影响,例如风荷载,基材的热膨胀和收缩等;8、施工期间,环境温度低于5℃,这会导致基材表面凝结和结露。
生产氨基硅烷偶联剂具有将材料泵送到反应液体上的思想,这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题,而且由于抽气装置的设计,可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患;应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案,其产生的明显有益效果包括以下三个方面:1.对外回路进行内部冷却,可使反应液温度迅速降至目标温度,使放热反应可控;2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患;3.生产氨基硅烷偶联剂由于缩短了进料时间和反应时间,对提高生产效率更有利。
由于生产氨基硅烷偶联剂的独特结构,具有优异的耐候性,耐久性,耐高低温性,抗紫外线辐射性和弹性粘结能力,因此被广泛用作建筑,电子和消费产品中的密封剂,其优异的性能部分抵消了高成本。的价格。随着复合材料科学的发展,在过去的十年中,有机硅与其他低成本有机材料的结合使用使生产氨基硅烷偶联剂在许多领域(尤其是在高需求的领域)具竞争力,并且可以继续适应和扩展新的需求。有机硅的低表面张力使其成为一种优异的脱模剂材料,广泛用于食品,包装建筑,汽车,电子产品和模制产品领域。
硅烷偶联剂是一种硅烷,在分子中包含两个不同的化学性质(有机官能团和可水解基团)。分子结构通常为:YR-Si(Men)X4-n-1(其中Y为有机官能团,R为可水解的硅官能团)。通过使用生产氨基硅烷偶联剂可以在无机物和有机物之间的界面之间建立“分子桥”,以将性质非常不同的两种材料连接在一起,从而形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的粘结层。改善复合材料的性能并增加粘结强度。典型的生产氨基硅烷偶联剂包括A151(乙烯基三乙氧基硅烷),A171(乙烯基三甲氧基硅烷),A172(乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷)等。