仅使用生产乙烯基三氯硅烷的转化膜产品的转化膜薄,耐腐蚀性差。尽管它们可以改善涂层和金属基材之间的结合力,但金属基材在涂层之前容易生锈。该转化涂层层难以满足各工序之间的防锈要求,因此有必要添加其他成膜材料以进行复合以改善转化膜性能的所有方面。可以添加成膜材料,例如氟锆酸,硼酸盐和钼酸盐等。由于这些物质大多数是水溶性无机物质,因此不能直接与硅烷偶联剂混溶,因此需要水作为载体生产乙烯基三氯硅烷与无机物共存,需要将油溶性硅烷偶联剂加入水中进行水解处理。如果不进行水解处理,硅烷偶联剂将像小油珠一样漂浮在水溶液中,并且不能均匀地分散在水溶液中,这将大大降低硅烷偶联剂的作用。
首先,生产乙烯基三氯硅烷对基材具有广泛的附着力并具有出色的弹性。由于基础聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有较低的表面能和较高的渗透性,因此对大多数无机,金属和塑料基材都具有良好的润湿能力,从而对基材具有良好的附着力。二个优点是它具有耐候性和耐用性,可以在长期使用密封剂后有效控制并避免表面破裂,脱胶或微裂纹。第三个优点是足够的环境保护。生产乙烯基三氯硅烷的聚醚胶可以完全不添加任何有机溶剂,并且其总挥发性有机化合物(VOC)非常低(小于30ppm)。它还有效地避免了基材的溶剂污染的问题。
硅烷偶联剂是一种硅烷,在分子中包含两个不同的化学性质(有机官能团和可水解基团)。分子结构通常为:YR-Si(Men)X4-n-1(其中Y为有机官能团,R为可水解的硅官能团)。通过使用生产乙烯基三氯硅烷可以在无机物和有机物之间的界面之间建立“分子桥”,以将性质非常不同的两种材料连接在一起,从而形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的粘结层。改善复合材料的性能并增加粘结强度。典型的生产乙烯基三氯硅烷包括A151(乙烯基三乙氧基硅烷),A171(乙烯基三甲氧基硅烷),A172(乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷)等。
(1)热固性树脂;玻璃纤维增强环氧树脂,为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求,建议使用生产乙烯基三氯硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。(2)半导体封装;封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。(3)涂层砂;铸件由耐火骨料(砂)和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。(4)热塑性的;与热固性树脂相比,在热塑性树脂中使用生产乙烯基三氯硅烷获得的结果通常较低。(5)树脂改性;硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。