1、基材表面清洁方法不当,清洁溶剂不当;2、底材表面不够清洁,不能满足生产乙烯基三氯硅烷的要求;底材表面不易挥发,干燥;3、底漆使用不当或底漆在使用前已过期;4、底材表面底漆过多,施涂密封胶时底材表面不挥发,干燥;5、施加密封剂期间,接口中的密封剂未完全压实;6、密封胶与基材之间的接触面积太小,以至于无法确保密封胶与基材之间的粘附力(不合理的界面设计);7、生产乙烯基三氯硅烷在固化过程中会受到外界影响,例如风荷载,基材的热膨胀和收缩等;8、施工期间,环境温度低于5℃,这会导致基材表面凝结和结露。
(1)热固性树脂;玻璃纤维增强环氧树脂,为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求,建议使用生产乙烯基三氯硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。(2)半导体封装;封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。(3)涂层砂;铸件由耐火骨料(砂)和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。(4)热塑性的;与热固性树脂相比,在热塑性树脂中使用生产乙烯基三氯硅烷获得的结果通常较低。(5)树脂改性;硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
生产乙烯基三氯硅烷具有将材料泵送到反应液体上的思想,这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题,而且由于抽气装置的设计,可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患;应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案,其产生的明显有益效果包括以下三个方面:1.对外回路进行内部冷却,可使反应液温度迅速降至目标温度,使放热反应可控;2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患;3.生产乙烯基三氯硅烷由于缩短了进料时间和反应时间,对提高生产效率更有利。
加入交联剂(催化剂),填料等后,可用于粘结或密封。为了改善某些生产乙烯基三氯硅烷性能,可添加其他一些树脂,例如环氧树脂,聚酯树脂和酚醛树脂进行改性。改性方法包括共混改性和共缩聚改性。改性的有机硅树脂在固化条件,操作技术和粘附性方面具有不同程度的改善。用酚醛树脂改性后,体系的固化温度降低,粘合强度提高,并且使用温度不降低。生产乙烯基三氯硅烷制备改性有机硅树脂粘合剂时,应严格注意改性材料的添加量。通常存在量的各种改性剂,过多或过少都会不利于粘结和密封效果。