有机硅粘合剂一般可分为两类:基于硅树脂的粘合剂和基于硅橡胶的粘合剂。当使用生产甲基三甲氧基硅烷作为粘合剂时,硅氧烷(聚二甲基硅氧烷,甲基三乙基硅氧烷等)通常用作基础材料,四烷氧基硅烷和四烷氧基钛酸酯用作基础材料。生产甲基三甲氧基硅烷的特点和用途(1)该试剂具有高的结合强度,并具有优异的绝缘性,耐高低温性,耐电晕性,耐水性,耐湿性和耐化学性。(2)该剂的使用温度范围广,可在-60至500℃之间长时间使用。用作人造卫星,导弹和其他高温部件的密封剂。
为了实现生产甲基三甲氧基硅烷增强树脂在各个领域的应用,非常有必要研究如何确保其性能的优越性。复合材料的性能不仅与增强纤维和基体树脂的性能和含量有关,而且在很大程度上还取决于纤维与基体树脂之间的界面粘结强度。为了确保有效的应力传递并获得更好的综合机械性能,良好的界面粘合是必要的。为了改善生产甲基三甲氧基硅烷和树脂界面的粘合性能,通常需要对纤维表面进行处理。处理方法有很多,例如热处理,酸碱蚀刻处理,偶联剂处理等,其中偶联剂处理是常用的处理方法。
生产甲基三甲氧基硅烷具有将材料泵送到反应液体上的思想,这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题,而且由于抽气装置的设计,可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患;应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案,其产生的明显有益效果包括以下三个方面:1.对外回路进行内部冷却,可使反应液温度迅速降至目标温度,使放热反应可控;2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患;3.生产甲基三甲氧基硅烷由于缩短了进料时间和反应时间,对提高生产效率更有利。
加工对象的单位比表面积的反应点数和生产甲基三甲氧基硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率,首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知,大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2,因此,如果均匀分布,则1摩尔的生产甲基三甲氧基硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂,由于自缩合反应的缘故,计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板,则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是,由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差,因此没有实用价值。另外,基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面,则会形成硅烷醇阴离子。