硅烷偶联剂是通过在氯铂酸的催化下,添加氯仿硅(HSiCl3)和具有反应性基团的不饱和烯烃而得到的,然后进行醇解。生产硅烷偶联剂本质上是具有有机官能团的硅烷的一种。在其分子中,它还具有可与无机材料和有机材料化学键合的反应基团,用于化学键合。可以用通式Y(CH2)nSiX3表示,其中n = 0〜3; X-可水解基团;可以与树脂反应的Y-有机官能团。 X通常为氯基,甲氧基,乙氧基,甲氧基乙氧基,乙酰氧基等。当这些基团水解时,形成硅烷醇(Si(OH)3),其与生产硅烷偶联剂形成硅氧烷。 Y是乙烯基,氨基,环氧基,甲基丙烯酰氧基,巯基或脲基。这些反应性基团可以与有机物质反应而键合。
国外情况:国外相关研究很早就开始了。美国辛辛那提大学的Van Ooij W J教授首先将生产硅烷偶联剂用于金属预处理。他已经在1990年代开始进行研究尝试,并获得了大量研究成果和zhuanli。国内情况:近年来,中国也开始研究和使用硅烷偶联剂来处理金属树脂涂料体系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和环氧三乙氧基硅烷的水解和包覆过程。我国于1950年在中国科学院化学研究所研制出KH-550,KH-560,KH-570,KH-590等型号的生产硅烷偶联剂,并投入生产相继。后来,氨基硅烷和改性氨基硅烷相继出现。后来,开发了耐热硅烷,阳离子硅烷,重氮和叠氮化硅烷。现在,我们国内的硅烷生产商发展迅速,许多品种摆脱了对进口的依赖。
首先,生产硅烷偶联剂对基材具有广泛的附着力并具有出色的弹性。由于基础聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有较低的表面能和较高的渗透性,因此对大多数无机,金属和塑料基材都具有良好的润湿能力,从而对基材具有良好的附着力。二个优点是它具有耐候性和耐用性,可以在长期使用密封剂后有效控制并避免表面破裂,脱胶或微裂纹。第三个优点是足够的环境保护。生产硅烷偶联剂的聚醚胶可以完全不添加任何有机溶剂,并且其总挥发性有机化合物(VOC)非常低(小于30ppm)。它还有效地避免了基材的溶剂污染的问题。
白炭黑在各种橡胶上的补强效果优于其他白色填料,仅次于炭黑。与炭黑填充的硫化橡胶相比,二氧化硅/橡胶复合材料具有绝缘性好,发热少,撕裂强度高,滚动阻力低和耐湿滑的优点。在二氧化硅增强的复合材料中,生产硅烷偶联剂颗粒通常以松散的“星云”次级聚集体形式存在。然而,SiO 2是极性颗粒,与非极性聚合物的相容性差,并且具有强的吸附和聚集趋势。因此,生产硅烷偶联剂颗粒总是倾向于聚集两次并且产生氢键缔合。在混合过程中难以均匀地分散在橡胶中,并且不能获得所需的复合效果。
首先,弱酸性和弱碱性水溶液可以促进硅烷偶联剂的水解。一水溶液的pH值使生产硅烷偶联剂更易于水解。可以通过添加乙酸,氨和其他物质来调节其基团对水溶液的pH值影响较弱的硅烷,以调节水溶液的pH值,从而使硅烷偶联剂更易于水解。偶联剂的水解速率显着提高。其次,当硅烷偶联剂水解时,将产生一定量的甲醇,乙醇和与水混溶的其他溶剂。这取决于硅烷结构中的X基团。如果预先将生产硅烷偶联剂添加到水溶液中以进行水解,则此时产生的溶剂将使硅烷偶联剂更充分地分散在水溶液中并使水解溶液更稳定。如果事先将少量乙醇添加到水溶液中,然后进行乙烯基硅烷的水解,则油珠状硅烷偶联剂将更易与水溶液混溶,并且不易因沉淀而沉淀出来。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强,特别是用于电气电子线路板或电子元件时,粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产硅烷偶联剂在固化过程中收缩率小,无法与普通灌封胶相比。同时,固化后具有良好的防水,防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热,以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中,自消泡效果更好,操作更方便。4、固化后,生产硅烷偶联剂具有良好的耐热性。即使在季节变化中,它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能,以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性,可以倒入缝隙中,完全可以满足电器的灌封要求,灌封效果理想。